深圳安博电子有限公司是一家**从事集成电路后工序加工生产的中外合资企业。致力于4"-8"集成电路芯片测试、减薄、切割分检、贴膜划片、软封装、全自动分捡、邦定(bonding)、SMT及IC模块的加工服务;同时也为客户提供测试软件程序编程及探针卡的制作等服务。
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, 深圳安博电子有限公司是一家**从事集成电路后工序加工生产的中外合资企业。致力于4"-8"集成电路芯片测试、减薄、切割分检、贴膜划片、软封装、全自动分捡、帮定、SMT及IC模块的加工服务;同时也为客户提供测试软件程序编程及探针卡的制作等服务。 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
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主营产品或服务: | 深圳安博电子有限公司是一家**从事集成电路后工序加工生产的中外合资企业。致力于4"-8"集成电路芯片测试、减薄、切割分检、贴膜划片、软封装、全自动分捡、帮定、SMT及IC模块的加工服务;同时也为客户提供测试软件程序编程及探针卡的制作等服务。 |