安博提供晶圆测试、减薄、切割、挑粒

深圳安博电子有限公司是**从事集成电路后工序加工和生产的中外合资企业。
业务范围：4寸-8寸集成电路晶圆片测试（CP）、晶圆减薄、切割分检、贴膜划片、自动分捡、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块加工，为客户提供测试软件程序编程探针卡制作及**PCB设计等服务。